Procesor o 100 warstwach
Stworzenie wielowymiarowych procesorów to cel współpracy naukowców z IBM i 3M. Chipy mają mieć dużą moc i wydajność; będą używane w aplikacjach wymagających przetwarzania wielu danych - poinformowały IBM i 3M oraz media naukowe.
Wielowymiarowe procesory stosuje się w aplikacjach wymagających szybkiego przetwarzania potoku danych, np. graficznych lub geofizycznych i GIS. Obecne stosowane konstrukcje są drogie i energochłonne, a ich wydajność w niewielkim stopniu przekracza wydajność zaawansowanych procesorów komercyjnych.
Naukowcy z instytutów zajmujących się konstrukcją nowych układów elektronicznych zgodnie twierdzą - 100-warstwowy procesor jest wielkim wyzwaniem inżynieryjnym i badawczym - obecnie chipy wielowymiarowe tworzone w warunkach laboratoryjnych mają od 6 do 12 warstw. Według prof. Eby Friedmana z University of Rochester, podstawowym problemem jest przegrzewanie. Chipy te bowiem większość pobieranej energii przekształcają w ciepło i trudno je chłodzić.
"Chcemy skupić się nad stworzeniem materiału, który absorbuje wstrząsy mechaniczne, jest świetnym izolatorem i zarazem doskonale odprowadza ciepło" - zapowiedział Meyerson. Ming Cheng zauważył, że grupa takich materiałów jest doskonale znana - to m.in. nanomateriały.
Nowe procesory mają mieć budowę przypominającą dotychczas wytwarzane chipy, jednak będą o połowę cieńsze. Największym wyzwaniem, co potwierdził Meyerson, będzie samo układanie warstw, które trzeba będzie dopasowywać już na etapie wytwarzania z wafli krzemowych, a nie gotowych chipów. Pracujący nad nowym sprzętem naukowcy, mimo trudności twierdzą, że nowe procesory będą gotowe do testów komercyjnych za 3-4 lata. (PAP)
ostatnia zmiana: 2011-09-14
poleca:
